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型号： CLP-121-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-121-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-121-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-121-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-121-02-L-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、121位（即121个触点，2×60.5，实际为2×60+1居中接地位）、0.8 mm间距、带接地屏蔽与屏蔽罩（-BE 表示带金属屏蔽壳，-A 表示标准压接端子结构），支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的低剖面、高可靠性连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板）中需兼顾EMI抑制与信号完整性的场合（得益于其内置屏蔽设计）；  
• 测试测量设备（ATE）中对插拔寿命、接触稳定性和高频性能（支持高达28 Gbps PAM4或更高）有严苛要求的模块化接口；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等空间受限但需高引脚数、抗振动、免焊接（压缩式安装）的嵌入式连接方案。

该连接器采用无铅、符合RoHS标准，支持回流焊工艺，适用于紧凑型、高性能、高可靠性电子系统的内部互连需求。

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