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- 型号： CLP-121-02-FM-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-121-02-FM-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-121-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-121-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-121-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用双排针设计，12×1位（共12路），0.050"（1.27mm）间距，带法兰（F）与屏蔽罩（M），支持高速信号传输。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间，提供稳定、低串扰的差分对或单端信号连接； - 通信与网络设备：应用于5G基站基带板、光模块接口板、交换机/路由器线卡，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速协议对阻抗匹配和EMI抑制的要求； - 工业自动化与测试设备：在模块化PLC、ATE（自动测试设备）夹具中实现可插拔、高可靠性的板间堆叠连接，法兰与屏蔽结构增强抗振动与电磁兼容性（EMC）； - 医疗与航空航天电子：因具备无铅（RoHS）、高可靠性焊点及宽温工作能力（-55℃~+125℃），适用于便携式影像设备、飞行控制板等对空间和稳定性要求严苛的场景。 该型号不适用于大电流电源连接，主要面向信号级互连，强调密度、速度与机械鲁棒性。
产品参数
图文手册
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