【未分类_CLP-121-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-121-02-F-D-A中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-121-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-121-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-121-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-121-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-121-02-F-D-A 属于其高密度、表面贴装（SMT）型板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLP 系列），具体为2排、12位（即2×12=24针）、带定位柱与防误插设计的母座（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路板间的紧凑型、高可靠性信号传输，支持差分对布局，常用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制器及测试仪器中。

- 空间受限的嵌入式设备：0.5mm间距、低矮轮廓（典型高度约5.0mm）和无卤素SMT封装，使其广泛应用于医疗成像设备、便携式诊断终端、无人机飞控板等对体积与重量敏感的场景。

- 需频繁插拔或高振动环境：采用镀金触点（3μm Au）与弹性磷铜端子，提供优异的接触稳定性与插拔寿命（≥500次），适合自动化产线测试治具、车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口等工况。

- 可配置化模块化设计：支持与同系列公头（如CLM系列）配对，便于实现可拆卸功能子板（如传感器模组、射频前端板）的快速集成与维护。

注意：该型号不含屏蔽罩，不适用于严苛EMI环境；若需高速信号完整性保障，建议配合阻抗控制PCB设计及配套端接方案。

产品参数图文手册常见问题