【未分类_CLP-120-02-LM-D-BE】封装/厂家_CLP-120-02-LM-D-BE中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-120-02-LM-D-BE

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-120-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-120-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-LM-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），专为板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡间互连，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 2.0等）需求；  
- 通信设备：用于基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展槽等，提供紧凑、可靠的垂直或直角插接方案；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需频繁维护的嵌入式系统中（如可插拔IO模块、诊断设备子系统），该连接器具备良好机械稳定性与耐插拔性（≥50次），配合其带定位销和焊料掩膜（LM）设计，提升SMT良率与抗振性能；  
- 测试与开发平台：常用于原型验证载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）之间的可拆卸连接，便于调试与迭代。  

注：CLP系列采用双触点（Dual Beam）接触结构，增强信号完整性与接触可靠性；-BE后缀表示带接地屏蔽弹片（Shielding Beams），有助于抑制EMI，适用于对电磁兼容性有要求的场景。不适用于大电流或高电压主电源连接。

产品参数图文手册常见问题