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型号： CLP-120-02-L-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-120-02-L-D-BE-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为120位（60×2排）、0.8 mm间距、带弹片式接触结构，具有低剖面（Low Profile）、高可靠性及优异的信号完整性特性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中对空间敏感、需频繁插拔或高振动环境下的稳定信号传输；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）中要求长期可靠、无焊接应力的板对板垂直/共面连接；  
• 测试与测量仪器（ATE、探针台）中需高引脚数、低串扰、支持差分对布线的可插拔接口方案；  
• 航空航天及车载电子中符合IPC-7321 Class 2/3标准的严苛环境应用（得益于其镀金触点、耐高温焊料兼容性及BE（Beryllium Copper）弹性材料）。

其“A-K”后缀表示标准镀金（Au 30µin）+镍底层，支持无铅回流焊；“D”代表双列直插（Dual Row），“L”为低轮廓封装（高度约4.0 mm），适合超薄堆叠设计。整体适用于需要小型化、高密度、高信号保真度及长期机械耐久性的先进电子系统。

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