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型号： CLP-120-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄低剖面板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的应用（如10+ Gbps SerDes通道）。  
- 空间受限的嵌入式设备：凭借仅1.85 mm超低高度（L = Low Profile）和0.5 mm间距，广泛用于便携式医疗设备、工业PLC模块、5G小基站基带板、测试测量仪器等对厚度敏感的场景。  
- 可热插拔/高可靠性模块化设计：带BE（Beryllium Copper）接触件与K（镀金）端子，提供优异的插拔寿命（≥500次）和接触稳定性，适用于需频繁更换的功能模块（如AI加速卡、I/O扩展模块）。  
- 自动化产线兼容性：TR（Tape & Reel）包装支持SMT全自动贴装；A（Lead-Free, RoHS compliant）与K（100%镍底+30–50 µin金镀层）确保回流焊可靠性及长期抗氧化性能。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护等级），主要面向中高信号密度、中低电流（单针≤0.5 A）、室内受控环境下的精密电子互连需求。

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