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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-120-02-F-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-120-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-120-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-120-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列(Compression Lock Pin)超薄板对板连接器。该型号含120位(2×60),间距0.5mm,带固定梁(F)、直角焊盘(D)、带屏蔽罩(BE)及镀金触点(PA),适用于严苛的高速、高可靠性场景。 典型应用场景包括: • 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展模块间的紧凑型板对板互连,满足PCIe 5.0/6.0信号完整性要求; • 通信设备:5G基站基带单元(BBU)或光模块载板中,实现高密度、低串扰的高速数字信号传输; • 医疗影像设备:如CT/MRI机架内多层PCB间的可靠连接,得益于其抗振动设计(压缩锁紧结构)和宽温稳定性(-55°C ~ +125°C); • 航空航天与军工电子:在空间受限的航电板卡、雷达收发模块中提供符合MIL-STD-810/202的抗冲击与耐环境性能; • 测试测量仪器:自动测试设备(ATE)探针卡与主控板之间高频、可重复插拔的稳定接口(支持≥500次插拔寿命)。 其屏蔽罩(BE)有效抑制EMI,镀金触点(PA)保障长期接触可靠性,超薄设计(≤4.0mm堆叠高度)适配轻薄化系统集成需求。