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型号： CLP-120-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-120-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-120-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Package）系列。该型号为2排、120位（60×2）、0.50 mm间距的细间距板对板连接器，带柔性触点（F）、直角安装（D）、带屏蔽罩（BE）及预镀金接触面（P），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如AI加速卡、FPGA开发板、高端路由器/交换机背板互连，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达28+ Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑空间内实现多通道传感器数据采集、模块化I/O子板与主控板间的稳定连接，耐振动、抗EMI特性满足严苛环境要求；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块的精密对接，压缩式触点提供优异的插拔寿命（≥500次）与接触稳定性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无引脚（leadless）结构、高可靠性焊点及可选的屏蔽设计（BE），适用于抗冲击、宽温域、低电磁泄漏场景。

需注意：该型号为纯母座（无公针），须与对应公端（如CLP系列插头）配对使用，并推荐采用回流焊工艺装配以确保焊接质量。

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