【未分类_CLP-119-02-S-D】封装/厂家_CLP-119-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-119-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-119-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-S-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、19位（即2×19=38芯），带极化键槽与防误插设计，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.5mm间距，具有优异的信号完整性、耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3标准）及抗振动性能。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡间的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板）、边缘AI加速卡、FPGA载板等对空间和信号质量要求严苛的场景；  
• 医疗电子设备（如便携式影像模块、内窥镜控制板）中需小型化、高可靠性连接的部位；  
• 工业自动化控制器、PLC模块及嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC兼容设计）中的紧凑型堆叠连接；  
• 测试与测量设备（ATE）中需要频繁插拔、高引脚数且低插入力的夹具接口。

其“-S-D”后缀表明为标准公差、直角SMT封装，适用于自动化贴片生产，配合对应公头（如CLP系列插头或同系列压接/焊接端子）实现稳定可靠的垂直互连。整体适用于对厚度（典型高度仅4.0mm）、密度、EMI抑制及长期插拔寿命（≥500次）有综合要求的高端嵌入式互连场景。

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