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型号： CLP-119-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-119-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-119-02-L-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、19位（共38针）、0.050"（1.27mm）间距的精密板对板连接器，带压接式接触系统（Compression Contact）、镀金触点（BE = Bright Electrolytic Gold）、PA（Polyamide）绝缘本体及TR（Tape & Reel）包装。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号与电源传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需低串扰、高信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）的垂直或夹层连接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI子系统）中空间受限但要求高可靠性与长期插拔寿命的模块化设计；  
- 工业自动化控制器、测试测量仪器（ATE）中需耐振动、抗冲击且支持多次维护更换的可拆卸互连方案；  
- 航空航天与车载电子领域（经适当筛选后）对小型化、轻量化及热循环稳定性有严苛要求的嵌入式系统。

其低剖面（L = Low Profile）、无引脚（Leadless）结构与压缩接触技术，有效提升高频性能并减少PCB应力，适用于高密度PCB布局及自动化SMT产线。注意：实际应用需结合阻抗控制、叠层设计及配套公头（如CLP系列对应插针）协同验证。

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