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型号： CLP-119-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-119-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-119-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为19位（2×10双排，缺1位，共19路）、带接地屏蔽结构、带预载（Pre-loaded）弹性接触设计、镀金触点，并配备BE（Board Edge）安装选项与P（Polarized Key）防误插结构。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限的嵌入式设备、通信模块（如小基站、光模块转接板）及测试测量仪器；  
- 要求高可靠性与重复插拔寿命的场合，如自动化测试设备（ATE）探针卡接口、FPGA夹层载板（FMC/VPX兼容接口）；  
- 对信号完整性有要求的中速差分对布线（如USB 2.0、LVDS、SPI等），得益于其优化的端子布局和接地隔离设计；  
- 工业控制与医疗电子中需符合RoHS、无铅回流焊工艺的紧凑型可插拔连接方案。  

注意：该型号为插座（母座），需与对应公头（如CLP系列插针件）配对使用，不适用于线缆直连或高功率供电场景。实际应用中建议参考Samtec官方IBIS模型与叠层设计指南以确保阻抗匹配与EMI控制。

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