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型号： CLP-119-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-119-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-F-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用直角封装、带屏蔽罩（-PA 表示带金属屏蔽壳）、镀金触点、2排×19位（共38针）设计，适用于高速、高可靠性信号传输场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与收发器之间的差分信号（如PCIe、SATA、USB 3.x）互连，屏蔽设计有效抑制EMI；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板或运动控制卡上作为I/O扩展接口，支持多路数字/模拟信号及编码器反馈信号的稳定接入；  
- 医疗成像系统：用于MRI、CT等设备的前端采集板与传感器阵列间的高保真、低串扰连接，满足严苛的信号完整性与EMC要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中，实现高插拔寿命（≥500次）与精准定位，保障长期测试重复性。  
该型号支持0.8mm间距、1.27mm行距，具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰（<–35dB@5GHz）及-55℃～+125℃宽温工作能力，适用于对空间紧凑性、电磁兼容性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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