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型号： CLP-118-02-L-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.0）需求；  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板及传感器接口板间的可靠、紧凑型互连，具备良好抗振动性能；  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板、网络交换机背板子系统中实现高引脚数（118位）、低剖面（Low Profile）的垂直/直角装配；  
- 医疗电子与测试仪器：因具备无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于便携式诊断设备、ATE（自动测试设备）探针卡转接模块等对可靠性与合规性要求高的场合；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等模块化计算规范中的载板连接，支持盲配（Blind-Mate）与精确对准，配合其带定位销（L型键位）和镀金触点（Au 1.27µm），确保长期插拔寿命与接触稳定性。  
该型号采用双排、0.050"（1.27mm）间距、带压接式焊盘设计，适用于高密度PCB布局，广泛服务于需小型化、高可靠性及可量产性的中高端电子系统。

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