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型号： CLP-118-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有无焊压接结构、低插入力、高可靠性等特点。该型号为2排、18位（2×9）、0.050"（1.27 mm）间距，带定位柱（L）、直角焊接（D）、镀金触点及内置接地屏蔽（BE后缀表示带屏蔽端子）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、高速ADC/DAC等高引脚数IC的载板（carrier board）与主控板之间的模块化互连，支持信号完整性要求严苛的差分对布线；  
• 嵌入式计算与通信设备：如基站基带单元、网络交换模块、边缘AI加速卡中，实现处理器子卡与背板或底板的可插拔连接；  
• 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能验证夹具中，作为高重复性、耐插拔（≥500次）的接口载体；  
• 工业控制与医疗电子：适用于需长期稳定运行、抗振动、防误插（通过机械键槽与定位柱）的紧凑型模块化系统，如便携式超声设备主板扩展接口。

其屏蔽设计（BE）有助于抑制EMI，满足Class B电磁兼容要求；L型定位柱确保精准对位，D型直角封装节省PCB空间。适用于-40°C～+105°C宽温环境，符合RoHS与无卤素标准。

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