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型号： CLP-118-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄低剖面 CLP 系列。该型号为 2×18 位（共36针）、0.5mm间距、带定位柱与焊接端子的板端插座，具有防误插键槽、增强型锁扣结构及优异的信号完整性设计。

主要应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连——广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接；  
• 紧凑型嵌入式系统——适用于工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等空间受限但需可靠信号传输的场景；  
• 通信与网络设备——在5G基站基带板、光模块接口板中实现多通道差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）的稳定连接；  
• 航空航天与汽车电子——凭借其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准，适用于严苛环境下的板级互联。

该连接器支持高达28 Gbps的差分数据速率，具备良好的EMI抑制能力，配合对应公头（如CLP系列插头）可实现盲插（Blind-Mate）与高插拔寿命（≥500次），是高端小型化电子系统中关键的高可靠性互连解决方案。

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