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型号： CLP-118-02-L-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2×18位（共36芯）、0.5mm间距、带定位柱与防误插设计，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达10+ Gbps）及高可靠性。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：轻薄型笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中的主板与显示模组、摄像头模组或电池管理模块间的紧凑型板对板互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、路由器/交换机内部高速子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）的低剖面垂直或夹层连接；  
- 工业与医疗：内窥镜、便携式超声设备等空间受限且需抗振动、耐多次插拔的精密仪器内部信号与电源整合连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中ECU与传感器接口板之间的高密度、高稳定性互连，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

其“-P-TR”后缀表明为卷带包装，适用于自动化SMT产线；“-D-A”表示带接地屏蔽结构与增强信号完整性设计，适合差分对布线。整体适用于对厚度（<4.5mm）、密度、信号完整性和量产效率有严苛要求的高端嵌入式系统。

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