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型号： CLP-118-02-L-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性应用设计。该型号为18位（2×9双排）、0.050"（1.27mm）间距，带锁扣（L）、直角（R/A）焊盘布局（D）、镀金触点（A）及高温耐受（K）特性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU模块间的板对板互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信与网络设备：5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板接口，利用其低串扰、高插拔寿命（≥500次）和EMI稳定性；  
- 工业自动化与医疗电子：紧凑型工控主板、便携式诊断设备中需耐振动、耐高温（-55°C～+125°C）的可靠信号/电源混合连接；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义测试夹具中，实现快速更换子卡与高信号保真度。

其集成锁扣结构（L）确保机械稳固性，直角封装（D）节省PCB空间，适用于高密度、多层PCB堆叠设计。广泛用于对信号完整性、长期可靠性及小尺寸有严苛要求的高端嵌入式系统。

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