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型号： CLP-118-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、18位（2×9）、0.5mm间距，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带PA（Press-Fit Assist）压接辅助结构及卷带包装（TR），适用于严苛的高速与高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其精密公差和良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分传输；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现密集I/O互连，低至0.75mm超薄高度节省PCB空间；  
✅ 医疗成像设备——CT/MRI子系统中用于传感器阵列或FPGA载板间的可插拔接口，满足EMI抑制（接地屏蔽）与长期接触可靠性要求；  
✅ 航空航天与国防电子——在机载航电模块、雷达前端板中承担板对板垂直/夹层连接，通过无铅回流焊兼容性及宽温（-55°C ~ +125°C）适应严苛环境；  
✅ 新能源与车载电子——用于车载ADAS域控制器、电池管理系统（BMS）主控板的模块化堆叠互连，具备抗振动、耐冲击特性。

其PA结构提升SMT贴装良率，D类镀金确保1000次插拔寿命，广泛用于需高频性能、小型化与高可靠性的高端嵌入式系统。

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