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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-118-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin)高性能板对板连接器。该型号具有118位、2排、0.5mm间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、带定位柱与焊接端子(BE)、以及预装焊锡膏(P)等特性。 主要应用场景包括: 🔹 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板与子卡互连,支持高速信号完整性(得益于优化的接地布局与阻抗控制); 🔹 通信设备——5G基站基带板、光模块接口板、网络交换机背板连接,满足高频(可达25+ Gbps/lane)与EMI抑制需求; 🔹 医疗电子——高端影像设备(如MRI、CT控制板)中需高可靠性、小尺寸、抗振动的板间堆叠连接; 🔹 工业自动化——紧凑型PLC模块、运动控制器间的模块化堆叠,支持热插拔兼容设计及长期稳定接触; 🔹 测试测量仪器——ATE测试夹具、探针卡转接板,利用其精密公差与重复插拔寿命(≥500次)保障测试一致性。 其“Compression Lock”结构提供优异的机械保持力与共面性容差(±0.1mm),配合无铅兼容工艺,适用于严苛的工业与医疗认证环境(符合RoHS、REACH及部分IEC 61000-4标准)。