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型号： CLP-118-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、18路（2×9）、0.050"（1.27mm）间距设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（BE）、带应力释放和防误插结构（D-BE-A）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、高速处理器开发板及评估板中，作为板对板（Board-to-Board）信号互连接口，支持LVDS、PCIe Gen3等中高速差分信号传输（需配合对应公头CLP系列）。

- 通信与网络设备：应用于路由器、交换机、光模块载板等紧凑型设备，满足高引脚密度与可靠插拔需求，尤其适合空间受限的背板或夹层卡（Mezzanine Card）连接。

- 工业自动化与测试仪器：在模块化I/O板、ATE（自动测试设备）探针卡、数据采集系统中，提供稳定、可重复的信号接入，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。

- 医疗电子与嵌入式系统：用于便携式诊断设备、内窥镜控制器等对小型化、高可靠性要求严苛的场景，符合RoHS与无铅工艺标准。

该型号不适用于大电流或高压环境（额定电流约0.5A/针），主要面向信号级互连。实际应用中需配合CLP系列公头（如CLP-118-02-F-D-A）及推荐PCB布局规范，以确保阻抗匹配与EMI抑制性能。

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