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型号： CLP-118-02-G-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-118-02-G-D-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（Socket / Female Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距（≤10mm）、高信号完整性连接，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子结构与接地设计）。  
- 嵌入式与工业控制设备：在紧凑型PLC、HMI、边缘AI模块中实现可靠、可插拔的板级堆叠或平行对接，满足工业环境对振动耐受与长期插拔寿命（≥500次）的要求。  
- 测试与开发平台：常用于评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）及原型系统中，便于快速迭代与模块更换；其直角（Right-Angle）封装（型号后缀“A”表示直角SMT）节省PCB空间，利于垂直堆叠布局。  
- 医疗与通信设备：在超声成像模块、小型基站基带板等对EMI敏感、空间受限的场景中，该连接器的屏蔽选项（“D”表示带金属屏蔽罩，“K”表示镀金触点）可有效抑制串扰并保障接触可靠性。  

注：具体应用需结合其0.50mm间距、18位双排、带定位柱与锁扣结构（“G”为带导柱，“A”为直角）等机械特性进行PCB布局与堆叠高度（标称2.00mm）匹配。

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