【未分类_CLP-118-02-FM-D】封装/厂家_CLP-118-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-118-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-118-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-FM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（母插口）系列，采用浮动式（Floating Mount）设计与精密公差结构，支持0.5mm间距、18×2（共36位）双排布局。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的载板与子卡之间，如通信设备（5G基站基带板）、AI加速卡、服务器背板扩展模块，提供稳定信号完整性与抗振动性能。

- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、工业相机接口、运动控制卡中实现紧凑可靠的板间连接，浮动设计可补偿PCB组装公差与热胀冷缩应力。

- 测试与测量设备：适用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、示波器/逻辑分析仪模块化接口，支持高频信号传输（典型支持≥5 Gbps差分速率），满足低串扰与阻抗匹配要求。

- 医疗电子与航空航天：因具备优异的机械稳定性、耐冲击性及符合RoHS/无铅工艺，可用于便携式超声设备主板互联、无人机飞控模块堆叠等严苛环境。

该型号标配金镀层触点（Au 0.76μm）、LCP绝缘体及UL94 V-0阻燃等级，确保长期插拔寿命（≥500次）与电气可靠性，特别适合空间受限且需高频、高密、高可靠连接的高端电子系统。

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