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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-FM-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-FM-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-118-02-FM-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-118-02-FM-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-118-02-FM-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-118-02-FM-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为 18×2(共36位)双排直角型插座,带固定梁(FM)、底部接触(B)、镀金触点(BE)及加固结构(D),适用于高可靠性板对板互连。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中,用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的信号与电源混合连接,支持差分对布局与低串扰要求; - 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等需频繁插拔与抗振动的场景中,其压缩锁扣结构(CLP)提供优异的机械保持力与插拔寿命(≥500次); - 医疗成像系统:如CT/MRI前端采集板间互连,满足IEC 60601-1对电气安全与EMI抑制的要求; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)中的模块化载板接口,利用其0.8mm间距、低剖面(≤4.5mm)特性实现高密度堆叠与快速更换; - 航空航天电子子系统:在严苛环境(-55℃~+125℃)下,配合Samtec认证材料与无铅回流焊工艺,保障长期稳定性。 该器件不适用于大电流主电源连接(单线额定仅0.5A),主要承载信号、低速控制线及部分电源(如1.8V/3.3V域)。设计时需配合对应CLP系列公头(如CLP-118-02-TM-D-BE)使用,并注意PCB焊盘与钢网开孔匹配以确保焊接可靠性。