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型号： CLP-118-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-F-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用无铅镀金触点、耐高温PA6T（聚酰胺6T）绝缘体及带极化键与防误插设计。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：用于基站射频模块、光模块（如QSFP+/OSFP）的板间互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板间的可靠连接，耐振动与宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛工况；  
• 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等需小型化、高可靠性连接的场景，UL94 V-0阻燃等级保障安全；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具与PCB载板间提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（<20mΩ）的稳定接口；  
• 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200预兼容要求，用于ADAS域控制器内部功能板互联（非直接车载动力系统）。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/芯），主要面向信号级、中低速（≤3 Gbps）及高可靠性板级互连需求。

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