【未分类_CLP-118-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-118-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-118-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-118-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-F-D-P 属于其高性能 CLP（Compression Lock Pin）系列矩形连接器，为表面贴装（SMT）型母插口（Socket），2排、18位（即2×9），带法兰（F）、直角（D）、带极化键与防误插设计（P）。该型号广泛应用于对信号完整性、机械稳定性及高密度互连有严苛要求的电子系统中。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps PAM4）特性实现高速差分对传输；  
🔹 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡与I/O模块间提供可靠、耐振动的板对板连接；  
🔹 医疗成像设备——如MRI或超声前端处理板，依赖其无引脚压缩锁紧结构（Compression Lock）确保长期零接触电阻及抗EMI性能；  
🔹 航空航天与国防电子——用于航电系统背板接口或加固计算机模块，满足MIL-STD-810H冲击/振动及宽温（–55°C 至 +125°C）要求；  
🔹 服务器与AI加速器——在GPU/CPU子板与载板之间实现紧凑、可拆卸的高引脚数互连，支持热插拔兼容设计。

其F（Flanged）法兰结构增强PCB焊接强度，D（Dual Row, Right Angle）布局节省空间，P（Polarized）设计杜绝反向插入风险，整体兼顾高可靠性与量产可制造性。

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