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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-118-02-F-D-BE-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-118-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-118-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-118-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列(Compression Lock Pin)超薄板对板连接器。该型号为2排、18位(2×18=36针),带固定梁(F)、直角焊尾(D)、镀金触点(BE)、带屏蔽罩(K)及无卤素(-K后缀常指符合RoHS/无卤要求)。 主要应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰设计与稳定接触阻抗(≤30mΩ)支持10–25 Gbps信号传输; - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与扩展子卡间的紧凑型板对板互连,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与机械可靠性的严苛要求; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多路电源+信号混合传输(支持每触点3A电流),其抗振动结构(Compression Lock锁扣)确保恶劣环境下的长期连接稳定性; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部高速图像数据通道,依赖其0.5mm间距、0.8mm超薄高度(含屏蔽罩)节省PCB空间,并通过IEC 60601-1相关EMI认证(屏蔽罩有效抑制辐射噪声)。 该型号不适用于大功率或高频射频场景(非RF专用),但凭借高可靠性、精密公差(±0.05mm)和可选锡膏兼容性,广泛服务于对密度、信号完整性和长期服役稳定性有综合要求的高端电子系统。