【未分类_CLP-117-02-SM-D】封装/厂家_CLP-117-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-117-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-117-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为17位（2×8+1，双排针脚）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构的低剖面插座，采用无铅、符合RoHS标准的镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：高速数字电路板间的板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限且需稳定传输的嵌入式系统；通信设备（如小型基站、光模块接口板）中的高速串行链路（支持高达数Gbps速率）；测试测量仪器（ATE、探针台）中需要频繁插拔、高可靠接触的信号采集/控制接口；以及医疗电子设备（如便携式成像模块、内窥镜控制器）中对尺寸、EMI和长期可靠性要求严苛的内部连接。

其SM-D后缀表明为直角SMT封装，便于垂直安装以节省PCB面积；内置屏蔽罩与优化的端子结构可有效降低串扰与辐射，适合LVDS、USB、PCIe Gen1/2等中速至高速协议应用。不适用于大电流电源连接或恶劣工业环境（无IP防护等级），主要面向精密电子产品的内部高速信号互联。

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