【未分类_CLP-117-02-LM-D】封装/厂家_CLP-117-02-LM-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-117-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-117-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-LM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）系列，采用直插式（Straight）、双排、17位（2×17，共34路）设计，带金属屏蔽罩（-D 后缀表示带屏蔽），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层板（Mezzanine Board）间的互连，支持高达数Gbps的差分信号传输（得益于低串扰结构和屏蔽设计）；  
• 通信设备：基站基带板、光模块接口板、网络交换机背板扩展等对EMI敏感、需抗干扰的场合；  
• 测试与测量仪器：自动化测试设备（ATE）中模块化子卡与主控板之间的可插拔连接，兼顾高频性能与机械耐久性（额定插拔次数≥500次）；  
• 工业控制与医疗电子：在空间受限但需稳定信号采集/传输的嵌入式系统中，作为高引脚密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）互连方案。

该型号支持0.8 mm间距、0.5 mm触点中心距，具备优异的阻抗控制（接近100Ω差分）、低插入力与自对准特性，适用于回流焊工艺，广泛用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及长期可靠性要求较高的中高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题