【未分类_CLP-117-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-117-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-117-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、17位（2×17=34芯）、0.50mm间距、带接地屏蔽和极化结构的精密板对板连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，得益于其低串扰设计与良好信号完整性；  
• 通信设备——5G基站基带板、光模块接口、路由器/交换机背板连接，支持差分对布线与EMI抑制；  
• 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜成像模块等对空间紧凑性与可靠性要求严苛的嵌入式系统；  
• 工业自动化——PLC扩展模块、伺服驱动器与主控板之间的高可靠性信号与电源混合传输；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的连接方案。

其“G”表示镀金触点（0.05μm Au）、“D”代表带定位销（Datum Pin）、“P”指预镀锡焊端（便于回流焊），适用于无铅工艺。整体设计兼顾高密度、抗振性与可制造性，广泛用于对小型化、高频性能及长期稳定性有较高要求的先进电子装备中。

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