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型号： CLP-117-02-G-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-G-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号含117个信号位（2×58.5排，实际为2×59位，含1位空缺）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带锁扣机构（K）及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直/直角连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需低串扰、高信号完整性（支持≥10 Gbps差分速率）的板对板堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）、工业自动化控制器等对可靠性与抗振性要求严苛的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（如ATE接口板）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及精确定位的模块化架构。

其压缩锁扣设计（CLP）确保接触稳定，减少因热膨胀或振动导致的接触失效；超薄轮廓（典型高度约6.0 mm）适合空间受限的堆叠设计；符合RoHS与无铅焊接工艺，适用于回流焊量产。  

综上，该连接器适用于对密度、信号完整性、机械鲁棒性及量产适应性均有较高要求的高端电子设备内部互连场景。

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