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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-BE-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-117-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形板对板连接器,属针座(母插口/插座)类型。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能处理器与载板或夹层板之间的短距(≤10mm)、高信号完整性连接,支持高达28 Gbps的差分速率(依赖布局与线缆匹配)。 - 通信与网络设备:广泛用于5G基站基带板、光模块转接板、交换机背板子卡接口等需紧凑、可靠、可重复插拔的场合。 - 工业与医疗电子:在空间受限但要求长期稳定运行的嵌入式控制系统、成像设备主板扩展接口中,提供抗振动、低接触电阻(镀金触点)及符合RoHS/无卤素的可靠性保障。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试治具的快速对接接口,支持自动化产线中的板级功能测试(ICT/FCT)。 该型号含117位(58×2+1单排定位)、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构(“G”标识)、带防误插键位(“D”)、底部焊接(BE)、卷带包装(TR),特别适合高I/O密度、EMI敏感及批量自动化贴装场景。不适用于频繁手动插拔或大电流电源连接。