【未分类_CLP-117-02-G-D-A】封装/厂家_CLP-117-02-G-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-117-02-G-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0）需求；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中主板与扩展模块间的可靠信号与电源混合传输；  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式控制器或便携式医疗设备（如超声前端模块）中实现高可靠性、抗振动的模块化装配；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe兼容平台）中可更换功能板的接口，便于快速维护与升级。  

该型号具备0.5mm间距、17×2（共34位）双排结构、镀金触点、带定位柱与焊接凸点（G = Gold over Nickel, D = SMT with solder bumps, A = alignment features），支持精确自对准与回流焊工艺，适用于空间受限且需长期稳定插拔（额定500次）的严苛环境。不适用于大电流或高频射频（RF）场景。

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