【未分类_CLP-117-02-F-DH】封装/厂家_CLP-117-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-117-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为高速、高可靠性板对板连接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口转接板，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰结构；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的紧凑互连，满足高引脚数（117位）、小间距（0.8 mm）和高电流（每触点1.5 A）需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC主控板或I/O模块中实现稳定、抗振动的板级堆叠连接；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间的可重复插拔接口，得益于其镀金触点和精确的共面度控制（≤0.05 mm）。  
该型号带“DH”后缀，表示带散热焊盘（Dissipation Heat-sink Pad），适用于需兼顾信号性能与热管理的场景（如高功耗FPGA周边）。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，亦适用于医疗电子与航空航天等严苛合规领域。

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