【未分类_CLP-117-02-F-D-PA】封装/厂家_CLP-117-02-F-D-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-117-02-F-D-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-117-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为17位（2×17双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊接端子的无屏蔽垂直插座，采用镀金触点与LCP本体，具备优异的信号完整性与耐热性。

主要应用场景包括：  
- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分对布线与中等速率信号传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等）。  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板、测试测量仪器及通信基站基带板，得益于其超低轮廓（<3.5mm安装高度）与高可靠性SMT封装。  
- 可插拔模块接口：常作为子卡（如FMC、XMC兼容模块）与载板之间的互连插座，配合对应公头（如CLP系列插头）实现稳固压接连接，支持多次插拔（≥500次）与抗振动环境。  
- 研发与原型验证平台：因尺寸标准化、易于焊接及良好可制造性，被广泛用于开发评估板（EVB）和快速打样场景。

需注意：该型号不适用于高频射频或大电流功率传输，设计时应遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺规范以确保接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题