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- 型号： CLP-117-02-F-D-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）超薄型压缩式连接器。该型号为2排、17位（即2×17=34芯），带法兰（F）、直角焊板（D）、镀金触点（K），采用无卤素、符合RoHS的环保设计。 其主要应用场景包括： • 高速数字系统中的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机与路由器背板扩展； • 紧凑型嵌入式系统，如工业PC、医疗成像设备（内窥镜主机、便携式超声模块）中需低剖面（仅3.0mm高度）、高可靠性连接的信号/电源混合传输； • 自动化测试设备（ATE）和半导体测试探针卡接口，得益于其优异的机械耐久性（≥500次插拔）及稳定的接触电阻（≤30mΩ）； • 航空航天与军工领域中对振动耐受性要求高的场景（通过IPC-6012 Class 2认证），常用于航电模块间的加固型互连。 该连接器支持0.5mm间距、最大1A/芯电流，兼容高速信号（可达10+ Gbps，配合优化叠层设计），适用于空间受限但需兼顾信号完整性与可制造性的高端电子装备。
产品参数
图文手册
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