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型号： CLP-117-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-117-02-F-D-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、17位（2×17=34芯）、0.050"（1.27mm）间距的板对板连接器，带法兰（F）、直角（D）、带定位销（A）及镀金触点（P），适用于精密、高可靠性板级互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与子卡间的紧凑型信号互联；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限场景中实现多通道I/O或编码器信号可靠传输；  
• 医疗电子设备：内窥镜成像模块、便携式超声设备中需小尺寸、抗振动、多次插拔的板间连接；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间，利用其压缩锁紧结构（Compression Lock）提供稳定接触力与低串扰性能；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛振动/冲击要求的加固型背板或功能模块堆叠连接。

其关键优势在于：无需焊接引脚（SMT安装）、优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）、高插拔寿命（≥500次）及可选屏蔽版本（本型号未含屏蔽，但系列支持）。适用于对密度、可靠性及量产性要求较高的中高端电子系统。

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