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型号： CLP-116-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-116-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-116-02-L-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为16位（2×8列）、0.050"（1.27mm）间距、带底部焊盘（BE）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体、带锁扣结构的无卤素插座。

主要应用场景包括：  
• 高速板对板互连：适用于需要可靠信号完整性与机械锁紧的紧凑型电子系统，如通信设备（基站基带板、光模块接口）、工业控制主板与扩展子卡之间的连接；  
• 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命要求高的场景；  
• 测试与测量仪器：作为功能板、探针卡或夹具中的可更换接口，支持频繁插拔与精准定位；  
• 嵌入式计算平台：在FPGA/SoC载板与I/O扩展板之间提供低串扰、高引脚密度的电源与信号传输通道；  
• 航空航天与军工设备：得益于其符合RoHS/无卤、宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击设计，适用于严苛环境下的模块化子系统互联。

其“D”表示双排直角焊型、“L”代表长型接触臂（增强插拔耐久性）、“BE”指底部增强焊盘（提升热/机械稳定性），整体设计兼顾高密度、高可靠性与自动化装配兼容性。

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