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型号： CLP-116-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为16位（2×8排）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带塑封（A）及带定位销（P）的版本。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（如夹层板、夹具板）与主电路板之间的可靠互连，支持差分对布线与信号完整性要求。  
- 测试与烧录治具：因具备低剖面（Low Profile）、压缩接触（无需焊接通孔）、高插拔寿命及精准定位（带定位销P），广泛用于自动化ICT/AOI测试夹具、编程座（socket）中，实现芯片快速装卸与稳定电气接触。  
- 模块化子系统互联：在通信设备（如光模块转接板）、医疗电子或工业控制背板架构中，作为板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接的接收端，提供抗振、抗误插（极性键槽设计）及EMI抑制（接地屏蔽G）能力。  
- 空间受限设备：超薄设计（典型高度约3.8mm）适用于超薄笔记本、嵌入式模块（如COM Express、SMARC）、无人机飞控板等对厚度敏感的应用。

需注意：该型号为无焊端子（compression mount），依赖PCB焊盘弹性压接，安装需配合专用压接工艺与匹配公头（如CLP系列对应插头），不适用于手工焊接或高热冲击环境。

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