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  • 型号: CLP-116-02-FM-DH
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-FM-DH由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-116-02-FM-DH封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-116-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-116-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列——超薄、低侧高(0.8 mm)、带防呆键位和双排针设计的板对板连接器。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备内部互连:适用于空间受限的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘节点、医疗手持终端及可穿戴设备主板间的垂直或夹层堆叠连接。

- 需要可靠信号完整性与抗振性的场景:该型号采用镀金触点、优化接触结构及机械锁扣(DH后缀代表“Dual Locking”双锁定),适用于振动环境下的工控HMI面板、测试测量仪器背板扩展接口等。

- 高频数字系统过渡接口:支持高达10+ Gbps的数据速率(配合匹配的公端如CLF系列),常用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行总线(如PCIe Gen3/4辅助通道、MIPI、LPDDR控制信号)连接。

- 自动化产线友好设计:SMT封装便于回流焊工艺,提升组装良率,广泛用于批量生产的通信模块、嵌入式计算模组(如COM-HPC、SMARC兼容设计)中。

综上,CLP-116-02-FM-DH 主要面向对厚度、密度、可靠性及量产性有严苛要求的先进嵌入式与高速互连应用。
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