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- 型号： CLP-116-02-F-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-116-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备中需要可靠、紧凑信号与电源互连的场景。其典型应用包括： - 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及高速背板互连，支持差分对布线，满足信号完整性要求； - 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡间的板对板垂直或直角连接，提供稳定插拔与抗振动性能； - 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜成像模块等空间受限设备中实现高可靠性板级互连； - 通信与网络设备：应用于小型基站、光模块转接板、交换机子卡等，支持多路信号+电源集成传输； - 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能板卡与载板之间的标准接口，便于快速更换与维护。 该型号具备0.5mm间距、16位双排结构、带定位柱与加强焊盘设计，支持回流焊工艺，适用于高组装密度、需长期稳定运行的严苛环境。其“F”后缀表示带法兰（flanged）结构，增强机械强度与共面度；“S”代表标准镀层（通常为镍钯金），兼顾可焊性与耐腐蚀性。
产品参数
图文手册
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