【未分类_CLP-116-02-F-DH】封装/厂家_CLP-116-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-116-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为插座（母插口），采用直角（Right-Angle）、带法兰（Flange）和带屏蔽罩（F = Shielded）设计，16位双排针（2×8），间距0.050"（1.27mm）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：广泛用于通信设备（如光模块转接板、交换机背板接口）、服务器主板与扩展卡（GPU/PCIe加速卡）之间的紧凑型、抗干扰信号传输；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需电磁兼容（EMC）的场景中，如工控PLC模块、便携式医疗成像设备内部板间连接，屏蔽结构有效抑制串扰与辐射；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC采集板、FPGA载板）的可插拔接口，支持高频信号（可达数GHz）稳定传输，法兰结构提升机械稳固性与焊接可靠性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用认证），用于ADAS域控制器内MCU与传感器处理板间的低剖面、高振动耐受连接。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借精密公差、镀金触点及一体化屏蔽设计，在对信号完整性、安装密度和EMI防护有严苛要求的中高端电子系统中表现优异。

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