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型号： CLP-116-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为16位（2×8）、0.50 mm间距、带防误插键位（Keyed）、镀金触点、带屏蔽接地结构（BE = Backshell with EMI Shielding）、PA表示带预镀锡焊盘（Pre-tinned for solderability），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的板间互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型对接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的高可靠性连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口模块）中对空间、EMI抑制和长期插拔寿命要求高的场合；  
- 航空航天及车载电子系统中需满足抗振、低串扰和宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的嵌入式模块互联；  
- 高端测试测量仪器内部多层PCB堆叠连接，利用其0.76 mm超薄高度（Z-height）节省垂直空间。

该型号通过IEC 61076-3-112认证，支持高达10 Gbps差分信号传输（配合匹配对插件），具备优异的阻抗一致性与EMI屏蔽性能，适用于对信号完整性、小型化与长期稳定性有综合要求的精密电子系统。

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