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型号： CLP-116-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），适用于板对板（Board-to-Board）互连场景。该型号为16位（2×8双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊料掩膜（BE = solder mask defined pads）、带加强型锁扣（A = enhanced retention）、含预镀金触点（K = gold over nickel finish）的插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板级连接，如FPGA开发板、高速ADC/DAC子卡与载板之间的可靠对接；  
- 工业控制与医疗电子设备中需频繁插拔、抗振动的模块化接口（得益于其压缩锁紧结构与高保持力）；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中对信号完整性要求较高的中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI扩展接口）；  
- 航空航天及测试测量仪器中需满足IPC Class 3标准、长期稳定运行的嵌入式互连方案。

其无卤素（RoHS/REACH合规）、耐高温回流焊（兼容无铅工艺）及优异的机械保持力（>150g/针），使其特别适合空间受限、可靠性要求严苛的中高端电子装备。不适用于大电流或高频射频传输（>100MHz需评估串扰），主要定位为稳健、精密的中低速信号与电源混合连接解决方案。

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