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型号： CLP-116-02-F-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-F-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含116位（58对差分信号）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（“BE”表示带屏蔽罩，“A”为标准接触系统，“K”为镀金触点，“TR”为卷带包装）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的板对板互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2及高速SerDes信号传输；  
• 通信设备——5G基站基带板、光模块接口转接板中需紧凑布局与良好EMI抑制的场合；  
• 测试测量仪器——自动化测试设备（ATE）中多通道信号采集/驱动板间的可靠可插拔连接；  
• 工业控制与医疗电子——空间受限但要求高可靠性、抗振动、长插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统背板或模块堆叠接口。  

其超薄设计（典型高度仅4.0 mm）、内置屏蔽罩与优化的阻抗控制（≈100Ω差分），特别适用于对厚度敏感、电磁兼容性（EMC）要求严苛的便携式或高集成度设备。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议在洁净回流焊工艺下装配。

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