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型号： CLP-115-02-S-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLP-115-02-S-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-S-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、15×2（共30位）引脚布局，带定位柱与焊料掩膜（Solder Mask Defined），带屏蔽罩（B = Shielded）和接地端子（E = Grounding Tabs），适用于严苛电磁环境。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连——如FPGA/ASIC开发板、高速通信模块（PCIe、USB 3.x、HDMI接口扩展）中主板与子卡之间的垂直或直角堆叠连接；  
• 工业自动化设备——PLC I/O模块、运动控制卡与传感器/执行器接口板的紧凑型可靠连接，得益于其抗振动设计与良好插拔寿命（≥500次）；  
• 医疗电子设备——便携式诊断仪器、内窥镜成像模块等对EMI敏感、空间受限场景，其内置屏蔽结构有效抑制串扰与辐射噪声；  
• 航空航天与测试测量设备——在高可靠性要求下实现信号+电源混合传输（支持差分对布线），配合Samtec的超低剖面（Low Profile）特性，适配薄型封装需求。  

该型号不适用于大电流功率传输（单线额定电流约0.5A），主要面向信号完整性优先、需EMI防护及高密度布板的中高速数据互联场景。

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