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- 型号： CLP-115-02-LM-D-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-LM-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-LM-D-K价格参考。SAMTECCLP-115-02-LM-D-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-115-02-LM-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-LM-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-LM-D-K 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLP系列），其具体型号表明：115位、2排、立式母座（Socket）、带锁扣（D）、镀金触点、带焊接尾部（LM = Low Profile, Gull Wing），适用于表面贴装（SMT）。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，典型场景包括： - 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展板之间的高密度互连，支持多路数字/模拟信号传输； - 通信与网络设备：小型基站、光模块转接板、交换机背板子卡接口，满足高速（可达1–3 Gbps/线）且抗振动需求； - 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜控制板等受限空间内需稳定连接的模块化设计； - 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能卡与主控板的可插拔互连，便于维护与升级； - 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等标准载板与CPU模块间的高引脚数、低插入力连接。 其特点（0.8mm间距、≤6.5mm总高、内置极化与防误插结构、支持IPC-7351B焊盘设计）使其特别适合高集成度、需频繁装配/返修的量产场景。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），通常需配合对应公头（如CLP-115-02-TM-D-K）成对使用。
产品参数
图文手册
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