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型号： CLP-115-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、15位（2×15，共30针），配0.5mm间距、低剖面（0.9mm高度）、带定位柱与焊接端子，支持±0.3mm插拔容差及高可靠性镀金触点。

主要应用场景包括：  
🔹 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其紧凑结构和良好信号完整性适配密集PCB布局；  
🔹 工业自动化控制器——在PLC、HMI人机界面及运动控制卡中实现主板与扩展子板间的稳定板对板互连；  
🔹 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限且需长期可靠插拔的场合；  
🔹 航空航天与国防电子——满足严苛振动/温度环境下对连接器抗冲击、低接触电阻（<30mΩ）及可追溯性的要求；  
🔹 新能源系统——如储能BMS主控板与采集板之间的信号与电源复合连接（支持部分引脚承载1A电流）。

其“-PA”后缀表示带预镀锡焊盘（Pre-tinned pads），提升SMT良率与焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾微型化、高频兼容性（支持1–2 Gbps差分信号）及长期插拔寿命（≥500次），广泛用于对尺寸、可靠性和量产适应性要求严苛的高端嵌入式系统。

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