【未分类_CLP-115-02-L-D-K】封装/厂家_CLP-115-02-L-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-115-02-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-K 是一款高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形母插口（针座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、15位（即2×15，共30针），带锁扣（L）、镀金触点（D）、带定位柱与焊接端子（K），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高速差分对布线；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或I/O模块中实现可靠、可重复插拔的板间连接，锁扣结构增强抗振动性能；  
- 医疗成像设备（如超声前端板、内窥镜图像处理模组）：满足小尺寸、高可靠性要求，耐受多次热循环及无铅回流焊工艺；  
- 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）载板与功能卡之间的高密度互连，便于快速更换与校准；  
- 航空航天与国防电子系统：凭借符合RoHS/REACH、支持-55℃~+125℃工作温度及高机械稳定性，适用于机载航电板卡堆叠连接。

该连接器不适用于线缆直连，专为PCB间垂直/夹层式对接优化，强调空间效率与长期接触可靠性。

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