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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-115-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面(Low Profile)的表面贴装(SMT)矩形针座(母插口),采用双排、15×2(共30位)布局,带防呆键槽与焊接尾部,支持0.5mm间距,具备优异的信号完整性与机械稳定性。其典型应用场景包括: • 高速板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型连接,满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、HDMI 2.1等高速差分信号传输需求; • 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、网络交换机背板子卡中实现高可靠性、可插拔的内部互连; • 工业与医疗电子:适用于空间受限的嵌入式系统,如超声成像前端板、工业相机主控板、精密传感器接口模块,提供抗振动、耐热循环(符合JEDEC标准)的稳定连接; • 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡或功能测试夹具中的高精度对接接口,支持频繁插拔与长期接触可靠性。 该型号标配镀金触点(≥30μ″ Au over Ni)、UL 94V-0阻燃外壳及内置定位柱,确保精准对位与长期服役稳定性,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境。