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型号： CLP-115-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-115-02-L-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为双排、115位（57×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽和压接式接触结构（Compression Contact），采用无铅镀层，支持高速信号传输（达28+ Gbps），并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机/路由器背板互连，用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的高密度I/O扩展；  
• 服务器与AI加速平台——在GPU/CPU子卡与载板之间提供稳定、可插拔的板对板（Board-to-Board）连接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
• 测试与测量仪器——用于模块化PXIe或AXIe系统中，实现高可靠性、多次插拔（>500次）的信号与电源混合传输；  
• 医疗影像与航空航天电子——凭借其低剖面（Low Profile）、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准，适用于空间受限且需长期可靠运行的嵌入式系统。

该连接器不带锁扣机构（“-BE”表示Bare End，即无屏蔽罩延伸端），常与配套公端连接器（如CLM系列）配对使用，适用于自动化SMT组装，广泛应用于高端工业、数据中心与前沿研发领域。

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